Index der Präsentationen

Hier finden Sie die Titel der Präsentationen, die auf den Quartalsmeetings der COG Deutschland e. V. gehalten wurden und deren Inhalt den Mitgliedern im passwortgeschützten Mitgliederbereich zur Verfügung steht.

November 2017 / Frankenthal
Auswirkungen von REACH auf den europäischen Raumfahrtsektor

Dr. Thomas Rohr, Europäische Raumfahrtbehörde
Wo geht die Reise hin? Obsoleszenz und Langlebigkeit im Fokus von Politik und Forschung
Erik Poppe, SUSTAINUM Institut für zukunftsfähiges Wirtschaften Berlin

September 2017 / Königswinter
Forschungsgruppe Obsoleszenz – kurze Nutzungs- und Lebensdauern von elektronischen Produkten als Herausforderung für nachhaltige Entwicklung
Dr. Janis Winzer, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Elektronische Displays im Spannungsfeld zwischen Consumer- und professionellen Anwendungen
Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Hochschule Pforzheim – Displaylabor
Der Zoll – verlässlicher Partner im Kampf gegen Marken- und Produktpiraterie
Marion Gottfried, Generalzolldirektion – Zentralstelle Gewerblicher Rechtsschutz
Mindesthaltbarkeit Ade? Über den Einfluss von IT-Sicherheit auf die Obsoleszenz
Prof. Dr. Luigi Lo Iacono, (Gruppe für Daten- und Anwendungssicherheit), Technische Hochschule Köln
Kurzvorstellung der RAFI GmbH & Co. KG
Joachim Tosberg, RAFI GmbH & Co. KG
Testautomatisierung für digitale Systeme mit einer Testbeschreibungssprache zur Vereinfachung der Zulassung von Ersatzkomponenten
Dr. Tobias Krawutschke / Prof. Dr. Georg Hartung, Technische Hochschule Köln, Fakultät IME, Institut für Nachrichtentechnik
Produkt-/Produktionsausfallrisiko Material Compliance
Stefan Nieser, tec4U-Solutions GmbH

Mai 2017 / Würzburg
Kurzvorstellung der SHC GmbH
Stefan Metz, SHC GmbH
Lösungen bei Obsoleszenz von ASICs
Peter Schaper, Dream Chip Technologies GmbH
Digitales Obsoleszenzmanagement mit smartPCN
Dr.-Ing. Wolfgang Heinbach, D+D+M Daten- und Dokumentationsmanagement GmbH & Co. KG
Der ideale logistische Raum ist leer – Ohne Ersatzteile zur passenden Anlagenverfügbarkeit
Dr.-Ing. Thomas Heller, Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML
Einblicke in internationale Regularien des produktbezogenen Umweltschutzes hinsichtlich Beschränkungen und Verboten chemischer Stoffe in EEE
Sebastian Müller, Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA
Norm- und Katalogteilmanagement und deren Obsoleszenz im Anlagenbau
Bernd Postaremczak, SMS group GmbH
Mehrkosten oder Mehrwert durch Industrie 4.0? – Kein Platz für gesunden Menschenverstand?
Fuat Akar, PROZESSREICH Unternehmensgestaltung

März 2017 / Kassel
Der Software-Lebenszyklus aus der Sicht des Obsolescence-Managements
Stefanie Laufenberg-van Rickelen, van Rickelen GmbH & Co. KG
Tentacle Nr 8 (In the grip of the octopus) – Obsolescence: You can’t avoid it – An aviation perspective
Marijan Jozic, KLM/AirFrance
Wie sieht der neue Obsolescence-Management-Standard aus? – Ein Status-Update der EN62402
Bjoern Bartels, AMSYS GmbH
RS Components Obsolescence Manager
Alastair Jupp, RS Components GmbH
Vergleich von Abkündigungsvorhersagen von drei Anbietern – Abschlussbericht der AG “Obsolescence Management Tools”
Frans Brinkhof, Nord-Micro GmbH & Co. OHG
“The Book of Obsolescence Management” (BoOM) and other IIOM International Marketing Initiatives
Ian Blackman, International Institute of Obsolescence Management (IIOM)

Dezember 2016 / Ulm
Was hat Obsoleszenzmanagement mit modernem Personalmanagement zu tun? Blickwinkel aus Firmen- und Arbeitnehmersicht!
Renate Schuh-Eder, SchuhEder Consulting GmbH
Zuverlässigkeit im Entwicklungsprozess – Mit System zum abgesicherten Serienprodukt
Dr. Andreas Braasch, IQZ Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement GmbH
Das Maker Movement – die “Bottom up” Industrie 4.0 Community
Martin Laarmann, Make Germany GmbH

Themencafé – Vorstellung der Themen
Lubica Fabera, Training-Coaching-Beratung
Themencafé – Fotoprotokoll
Lubica Fabera, Training-Coaching-Beratung

Oktober 2016 / Hannover
Vorstellung des neuen interaktiven Konzepts (Themencafé) für das 4. Quartalsmeeting in Ulm
Anke Bartel, TQ-Systems GmbH
Kurzvorstellung der PULS GmbH
Ulrich Ermel, PULS GmbH
Langzeitlagerung als Bestandteil einer vorausschauenden Obsoleszenzstrategie – Risiken und Lösungen
Holger Krumme, HTV Conservation GmbH
Vorstellung der neuen VDI Richtlinie 2882 – Obsoleszenz-Management
Jean Haeffs, VDI Verein Deutscher Ingenieure e.V.
Konfliktmanagement – Effizienz steigern und Kosten senken durch einen aktiven Umgang mit Konflikten
Dorothée Putzier, PUTZIER CONSULTING
How to identify potential patent conflicts in reactive obsolescence management approaches, such as redesign or reverse engineering?
Duncan Clark, PatSnap Pte Ltd
VDI 2884 – Life Cycle Costing – Anwendung auf Subassemblies in der Elektronik-Industrie am Beispiel einer Stromversorgung
Ulrich Ermel, PULS GmbH

Juni 2016 / Nürnberg
Reparatur von Automatisierungstechnik jenseits der Herstellerabkündigung
André Zimmer, Eichler GmbH
Bauteileverwaltung und Obsoleszenzmanagement mit dem IHS BOM Manager
Dr. Jörg Berkemeyer, IHS Global GmbH
Sicherstellung der Nachserienverfügbarkeit mittels additiver Fertigung
Joachim Kleylein-Feuerstein, Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation
Mit Obsolescence Marketing zur Berechnung der Zukunftsfähigkeit des Unternehmens
Frank-Ralf, Cronos Premium Solutions GmbH
Obsolescence im Maschinenbau / Schaffung eines normativen Rahmens für Produktänderungs- und Abkündigungsmitteilungen
Christian Ignatzek, Hauni Maschinenbau AG – Hamburg
Obsolescence Management of custom silicon components: FPGAs and ASICs
Bill Stypa, ON Semiconductor

März 2016 / Kassel
Winbond – We Deliver. Speicher-ICs für den Automobil- und Industrieelektronik-Markt
Oliver Weng, prisma sales service gmbh
Erfolgreiche Maintenance Strategien im Kampf gegen Software Obsolescence und die Vorteile von Open Source Software
Heike Jordan, emlix GmbH
Kurzvorstellung der Mitsui Rail Capital Europe GmbH
Martin Dirsch, Mitsui Rail Capital Europe GmbH
Vorstellung pcn.global
Dr.-Ing. Wolfgang Heinbach, D+D+M Daten- und Dokumentations- Management GmbH & Co. KG
Status Update Überarbeitung Obsolescence Management Norm EN62402
Bjoern Bartels, AMSYS GmbH
Technologien und Erfahrungen zum Schutz vor Alterung von elektronischen Bauteilen
Frank  Krökel, INTERCEPT Technology GmbH

Dezember 2015 / Köln
Erfahrungsbericht über Obsolescence Management Kurs an der Cranfield University
Stefanie Kölbl, TQ-Systems GmbH
Alternativen und Optionen für nicht mehr verfügbare Elektronik-Bauteile – Bauteilrückgewinnung, Refreshing, Umlegieren, Plagiat-Tests
Stefan Theil, Factronix GmbH
Non Obsolescence Policy as a marketing tool
Morten Feldstedt, Fairchild Semiconductor
Technisch-ökonomische Entscheidungskriterien für den Erneuerungszeitpunkt von elektronischen Geräten am Beispiel der Eisenbahnsignaltechnik
Dr.-Ing. Sven Scholz, Technische Universität Dresden – Fakultät Verkehrswissen-schaften „Friedrich List“
Gehirngerechtes Führen – Wie Manager die Erkenntnisse der Hirnforschung für ihren Führungsalltag nutzen können
Dorothée Putzier, PUTZIER CONSULTING
Life-cycle Management for Systems and Products in Automation
Manfred Ullemeyer, Siemens Power and Gas

September 2015 / Hannover
Obsoleszenz Management für Fertigungsanlagen
Dr.-Ing. Wolfgang Heinbach, GMP – German Machine Parts GmbH & Co.KG”
Klaren Blick bewahren in der Regulierungsflut
Wolfram Ziehfuß, Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) e.V.
Service, Verfügbarkeit und Product Life Cycle – welche Awareness haben Hochschulabsolventen?
Prof. Dr.-Ing. Katja Gutsche, Hochschule Ruhr West
Arbeitsgruppe smartPCN-Standard – aktueller Stand und Roadmap
Dieter Paatsch, Festo AG & Co. KG
Erfahrungsbericht über die Zusammenarbeit der Uni Augsburg mit BMK im Projekt “Identifikation kritischer Rohstoffe und Erarbeitung von Handlungsempfehlungen zur Umsetzung einer ressourceneffizienten Produktion”
Christoph Kolotzek, Universität Augsburg
Kurzvorstellung STW Sensor-Technik Wiedemann
Claus Appelt, Sensor-Technik Wiedemann GmbH
Kurzzusammenfassung des Buches “Obsoleszenz interdisziplinär: Vorzeitiger Verschleiß aus Sicht von Wissenschaft und Praxis”
Frank Schimmelpfennig, GIRA Giersiepen GmbH & Co.
Langzeitverfügbarkeit von Displays
Klaus Wammes, i-sft GmbH

Mai 2015 / München
10 Jahre COG Deutschland e.V.- Trends beim Obsolescence Management
Matthias Kohls, Bombardier Transportation (Switzerland) AG
Additive Manufacturing – Innovation im Ersatzteilgeschäft
Maximilian Kunkel, Siemens AG
Harmonisierung von Herstellerteilenummern in der Lieferkette
Ludwig Hiebl, Zollner Elektronik AG
Obsolescence-Management in der Praxis
Marco Wiegand, JUMO GmbH & Co. KG
Ergebnispräsentation der Arbeitsgruppe “Vergleich von Obsolescence-Management-Tools”
Udo Brestrich, HIMA Paul Hildebrandt GmbH

März 2015 / Kassel
Strategisches Obsoleszenzmanagement bei Knorr Bremse durch Training der Mitarbeiter
Oliver Oettel, Knorr-Bremse Systeme für Schienenfahrzeuge GmbH
Bewertung von Bauelementen nach Langzeitlagerung
Lutz Bruderreck, TechnoLab Gesellschaft für Elektronikindustrie-Service mbH
Kurzvorstellung Alstom Transport
Pauline Fouché, Alstom Transport
Kurzvorstellung IQZ (Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement GmbH) Wuppertal
Dr.-Ing. Andreas Braasch, Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement GmbH
Obsolescence-Management-Normen und Standardisierungsvorgehen DIN EN 62402
Björn Bartels, AMSYS GmbH
Ergebnisse einer Umfrage: “Obsoleszenzmanagement in deutschen Unternehmen”
Julia Marx, Duale Hochschule Baden-Württemberg

Dezember 2014 / Stuttgart
Acting against Product Piracy via Judicial and Administrative Routes
Sai CHEN / Nancy SONG, Linda Liu Group (Beijing)
Kurzvorstellung der van Rickelen GmbH & Co KG, Ingenieurgesellschaft für technische Softwaresysteme
Boris van Rickelen, van Rickelen GmbH & Co KG
Langzeitverfügbarkeit bei Swissbit
David Raquet, Swissbit AG
smartPCN & smartPCN Manager
Anke Bartel, BMK Group / Axel Wagner, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Haftungsregress in der Zulieferkette – eine rechtliche Aufarbeitung
Dr. Boris Handorn, Noerr LLP
Vorstellung der IHS Datenbank incl. Handhabung von „Conflict Minerals“ Daten – Kooperation mit iPoint-Systems im Bereich „Conflict Minerals“
Rudi Kaufmann, IHS Global GmbH / Dr. Hans-Karl Rath, iPoint-systems GmbH)

September 2014 / Dübendorf (Schweiz)
Obsolescence Management bei der Firma Enics
Thomas Binz / Marco Renggli, Enics Schweiz AG
Vorstellung SiliconExpert und Zusammenfassung der effektivsten Methoden für Obsoleszenz-Management mit SiliconExpert
Oliver Hoffmann, SiliconExpert Technologies
Forschungsprojekt “Integrierte Prozesskette für die Instandhaltung elektronischer Komponenten”
Dr. Ralf Hasler, Lacon Gruppe / Dipl.-Ing. Hendrik Grosser, Fraunhofer Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK
Strategies to ensure long-term supply of consumer semiconductors for automotive applications
Andreas Kosgalwies, Absolvent der Hochschule München
EOL & PCN – “early Warning” or “Warning early” – Partner fuer NPI & Low Volume Production – Digi-Key Corporation
Hermann W. Reiter, Digi-Key Corporation
Globale Märkte nutzen – internationaler Einkauf von elektronischen Bauteilen
Christoph Wilhelm, Global Sourcing Services AG
Präsentation der Zwischenergebnisse der Arbeitsgruppe “Vergleich Software-Tools”
Irina Werle, BMK Group

Juni 2014 / Riesa
Obsoleszenz Management bei BuS Elektronik
Falk Müller, Heiko Schiffmann, BuS Elektronik GmbH & Co. KG
Semiconductor Life Time and Last Time Buy procedure
Alexander Zimmer, EBV Elektronik / Michaela Müller, Gunther van Treek, STMicroelectronics
PCN Management der Würth Elektronik eiSos Gruppe
Axel Wagner, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
How to address obsolescence challenges with long-term available FPGAs as core components in Industrial, Automotive, Medical, Transportation, Military and other markets
Frank Förster, Manuel Greisinger, Altera
Umfrageergebnisse zum Thema “Proaktives Obsolescence Management”
Maximilian Schunter

März 2014 / Kassel
Obsolescence Management bei Nord-Micro
Holger Lange, Nord-Micro AG & Co. OHG
Kurzvorstellung der Schweizerischen Bundesbahnen SBB und Erfahrungen der SBB durch die Erstellung und Einführung eines Obsolescence-Prozesses
Hans Jakob Schneider, Peter Reinmann, Schweizerische Bundesbahnen SBB
Kurzvorstellung der Verkehrs-AG Nürnberg
Horst Servatius, Verkehrs-AG Nürnberg
Ergebnisse der Arbeitsgruppe “Bauteilfälschungen / Bauteilmanipulationen”
– Ursachen, Arten, Detektion, Risikominimierung und Maßnahmen
Hardy Zeiß (AG-Moderator), Pegasus Components GmbH / Holger Krumme, HTV GmbH / Jürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH / Marco Sündermann, DIS-TEC GmbH & Co. KG
PCN Management in der PHOENIX CONTACT Gruppe
Jürgen Kleinschmidt, PHOENIX CONTACT Electronics GmbH

Dezember 2013 / Frankenthal – COG expo 2013
Unmöglichkeiten in der Lieferkette und ihre Auswirkungen auf die Ersatzteilversorgungspflicht
Dr. Malte Welters, FRANZ RECHTSANWÄLTE
Weltwirtschaft, Europa, Deutschland, Elektroindustrie – Aktuelle Entwicklungen und Trends
Dr. Andreas Gontermann, ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
VDI 2882 „Obsoleszenz-Management“ – Eine VDI-Richtlinie entsteht – Wer macht das und wie geht das? Zweck und Inhalte, Zeitrahmen und Mitarbeiter
Jean Haeffs, VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik (GPL)
Festplatten: Wie langfristige Lagerung die Zuverlässigkeit beeinflussen kann und was man beachten muss
Dr. Bernhard Hiller, Western Digital

Oktober 2013 / Neu-Isenburg
Einkaufscontrolling im Hinblick auf das Obsolescence Management
Heinrich Orths
Integration von IHS Bauteiledaten per XML in unternehmensinterne ERP, PLM und Frontendsysteme
Dr. Jörg Berkemeyer, IHS Global Limited
Who are SiliconExpert and why should I care?
Rob Picken, SiliconExpert Technologies
Gründung der Arbeitsgruppe Vergleich Software-Tools
Anke Bartel, BMK Group
Crossfunktionale Teams im Produktlebenszyklus
Dr. Carsten Bender, Honeywell Process Solutions (RMG Messtechnik GmbH)
Zwischenbericht der Arbeitsgruppe “SMART PCN”
Anke Bartel, BMK Group / Dieter Paatsch, Festo AG & Co. KG
Zwischenbericht der Arbeitsgruppe “Bauteilfälschung”
Hardy Zeiß, Pegasus Components GmbH

Juni 2013 / Seefeld
Vorstellung der Firma TQ-Systems GmbH
Detlef Schneider, TQ-Systems GmbH
Obsolescence Management bei TQ-Systems
Ulrich Ermel, TQ-Systems GmbH
Software Obsolescence
Gregor Braun, SYSGO AG
Facing the challenges of counterfeit components in the open market supply chain
Enda Ruddy, Converge
SMART PCN 2.0 – eine Initiative der COG Deutschland – Status und Ausblick
Anke Bartel, BMK Group GmbH & Co.KG / Axel Wagner, Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Optimale Vorgehensweise bei Garantiebevorratung bzw. Ersatzteilbevorratungen
Dr.-Ing. Andreas Braasch, Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement GmbH
Neue Methode zur Herstellung von form-, pin- und funktionskompatiblen Halbleitern
Volker Goller, Innovasic, Inc

März 2013 / Kassel
Bombardier Transportation HW/SW Obsolescence Management Proposal and the “London Underground Limited”
Luca Nardi, Bombardier Transportation (Switzerland) AG
Vorstellung Hintergrundpapier des Verbandes der Bahnindustrie zum Thema Obsolescence
Dr. Christian Gerber, Siemens AG, Infrastructure & Cities Sector, Rail Systems Division
Life-Cycle-Management in der Praxis – Risiken und Chancen
Klaus Dittmann, RoodMicrotec GmbH
HIRel Components and Obsolescence by Microsemi
Kim Allen, Microsemi Corporation
Spansion Long-Term Memory Portfolio
Josef Harreiner, Spansion International, Inc.

Dezember 2012 / München
Debatte eröffnet: Geplante Obsoleszenz in aller Munde
Stefan Schridde, Initiative “Murks? Nein Danke!”
Löschen von OTP-Bauteilen: Unmöglich? / Hochbelastbare Neuverzinnung, Umlegierung elektronischer Bauteile / Gütesiegel für Produkte ohne “geplante Obsoleszenz”
Edbill Grote, Holger Krumme, HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH
Vorstellung des Buches “Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence”
Björn Bartels, ABSC GmbH
Vorstellung des Buches “Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence”
Ulrich Ermel, TQ-Systems GmbH
Critical Scrap Management by Infineon
Konrad Bechler, Infineon Technologies AG
Ergebnisse der Arbeitsgruppe „Bauteilefälschungen“ Themenblock 1
Hardy Zeiß, Pegasus Components GmbH
Ergebnisse der Arbeitsgruppe „Bauteilefälschungen“ Themenblock 2
Jürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH
Ergebnisse der Arbeitsgruppe „Bauteilefälschungen“ Themenblock 3
Marco Sündermann, DIS-TEC GmbH & Co. KG

September 2012 / Neu-Isenburg
Die Reclamation
Erick Spory, Global Circuit Innovations
Umfassende Obsolescence Management Strategien – Ein Überblick
Björn Bartels, ABSC GmbH
Geschäftsmodell und Qualitätsbewusstsein der Chip 1 Exchange GmbH & Co.KG
Sasan Tabib, Chip 1 Exchange GmbH & Co.KG

Juni 2012 / Augsburg
Vorstellung der Firma BMK Group
Anke Bartel, BMK Group
Beschaffungslogistik bei BMK
Jan Berger, BMK Group
Anti-Counterfeit Program At Infineon Technologies
Konrad Bechler, Infineon Technologies AG
Seltene Erden – Mythos und Wirklichkeit
Volker Zepf, WissenschaftsZentrum Umwelt – Universität Augsburg
Micron’s Product Longevity Program for Industrial & Multi-Market
Stefan Armbruster, Micron Semiconductor (Deutschland) GmbH

März 2012 / Kassel
Complete Obsolescence Management Solutions
Nigel Wallis (Obsolescence Advisor), CMCA(UK)
Risiken und deren Versicherbarkeit in der Lieferkette
Dr. Anja Mayer (Rechtsanwältin), Wilhelm Rechtsanwälte
Counterfeit devices – international standards and the methods used to detect
Mark Rinehart (Managing Director), White Horse Laboratories Ltd.
Referenzmodell für das systematische Instandhaltungsmanagement im After Sales
André Giese (Teamleiter “After Sales Services”), IAP GmbH

Dezember 2011 / Frankenthal – COG expo 2011
Speicherauswahl unter Obsolescence-Gesichtspunkten
Mark Baumgärtner, Memphis Electronic AG
Maxim’s Informationsstratgie bezüglich zukünftiger Abkündigungen und bereits abgekündigter Produkte
Stefan Stockbauer, Director Customer Operations, Maxim Integrated Products
Regenerative Energiesysteme – Anforderungen an eine Ersatzteilversorgung
Prof. Dr.-Ing. habil. Oliver Mayer, GE Global Research
Umsetzung der SMART PCN in der Distribution am Beispiel der pk components elektronische Bauelemente Vertriebs GmbH
Anke Bartel, BMK Group / Paul-Martin Kamprath, pk components elektronische Bauelemente Vertriebs GmbH
Vorstellung der Aussteller der COG Expo 2011

Oktober 2011 / Neu-Isenburg
Komplexität und Folgen von Software Obsoleszenz bei bestehender Leittechnik
Matthias Kohls, Bombardier Transportation Switzerland AG
Langzeitkonservierung von Graumarktware / Prüfung und Analyse
Frank Wippich, HTV GmbH
REACH: Staatliche Vorgabe, historische Hintergründe, Informationspflicht, Kandidatenliste
Dr. Raimund Weiß, BAUA Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin
Silicon Expert – Proactive Obsolescence and Component Management
Jeff Williams, SiliconExpert Technologies
Product Obsolescence Policy and Mil-Aero / Harsh Environment Product Strategy
Steve Munns, Linear Technology

Juli 2011 / Zandt
Vorstellung des Obsolecence Managements bei der Fa. Zollner
Ludwig Hiebl, Zollner Elektronik AG
Zuverlässigkeits-Vorhersagen – Sinn oder Unsinn?
Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG
REACh aus Sicht eines Komponentenherstellers
Jürgen Husemann, Phoenix Contact Deutschland GmbH

März 2011 / Neu-Isenburg
Lösungen zur Bewältigung von Obsoleszenzen bei aktiven Halbleiterbausteinen “Rochester Electronics – die verlängerte Werkbank der Semiconductors”
Jürgen Richter, Josef Calcagno, Rochester Electronics Ltd.
Obsoleszenz-Management bei Siemens Rail Services
Dr. Christian Gerber, Siemens AG
Vorstellung der End-Of-Life Services der systerra computer GmbH
Michael Ruskowski, systerra computer GmbH

Dezember 2010 / Stuttgart
Internationale Stoffverbote und aktuelle Übersicht zu weltweiten Compliance-Anforderungen an die Elektro- und Elektronikproduktion
Markus Hornberger, Fraunhofer IPA
HiRel-Produktstrategie und Non-Obsolescence Policy bei Katalogprodukten
Ioannis Tsikouris-Willgers, Texas Instruments Germany
Vergleich der Abkündigungsvorhersagen von zwei Software Tools
Frans Brinkhof, Nord-Micro AG & Co. OHG
Redesign in der Industrieelektronik zur Vermeidung von Obsoleszenzproblemen
Berhard Hiebl, Lacon Electronic GmbH

Oktober 2010 / Celle
Vorstellung der Firma Baker Hughes
Matthias Karbowski, Baker Hughes
Forecasting Electronic Part Procurement Lifetimes to Enable the Management of Obsolescence
Prof. Peter Sandborn, CALCE, University of Maryland
Long-Term Storage of Bare Dies and Wafers
David Johnson, Chip Supply inc.

 Juni 2010 / Kassel
Abkündigungen von elektronischen Bauelementen bedingt durch Umweltanforderungen, Technologie und Wirtschaftlichkeit
Heinz Frank, IHS GmbH
Analyse- und Bewertungsverfahren hinsichtlich der Alterungsmechanismen elektronischer Komponenten
FrankWippich, HTV GmbH
Aufwandsreduzierung bei Software-Obsolescence
Gregor Braun, Sysgo AG

März 2010 / Kassel
Component End Of Life Verification Service
Frank-Ralf Mayer Swisstronics
REACH, Anforderungen und Verpflichtungen in der Elektronik-Supply Chain
Jens Dorwarth, FBDi e.V.
Auffälligkeiten bei Lieferlosen von Speicherbausteinen in der Abkündigungsphase
Jürgen Gruber, RoodMicrotec GmbH
Brandkatastophe und Wiederaufbau der Long Term Supply-Produktion
Lars Leonhardt, Hella KGaA Hueck & Co

November 2009 / Seefeld
Obsolescence Management der Firma TQ-Systems
Ulrich Ermel, TQ-Systems GmbH
Advanced Lifecycle Engineering: Current and Future Avionics Insights into Supply Chain Issues and Reliability Challenges
Prof. Michael Pecht, CALCE, University of Maryland
Counterfeit Parts – Bericht aus der Praxis
Anke Bartel, BMK Group

September 2009 / Kassel
Konzeption eines reaktiven und proaktiven Obsoles-Management-Leitfadens
Björn Bartels, Autoflug GmbH
Einfluss von REACH auf Hersteller und eventuelle Obsoleszenzen
Peter Franke, IHS GmbH
ID MOS – Obsolescence Management
Murielle Metzger, ID MOS
Auswertung der Anfrage an das REACH Helpdesk
Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co KG

Juni 2009 / Augsburg
Vorstellung BMK Group
Anke Bartel, BMK Group
ReECar: Nachhaltigkeit und Zustandsuntersuchung von Gebrauchtteilen in der KFZ-Elektronik
Lars Friedrichs, Hella
Zustandsidentifikation langzeitgelagerter und gebrauchter Steuergeräte mit dem Ziel der Wiederverwendung
T. Mente, Conti-Temic microelectronic GmbH Nürnberg
eltek Semiconductors
Roger Buckley, eltek Semiconductors

März 2009 / Neu-Isenburg
Firmenprofil Neways Electronics International
Neways Electronics International N.V., Jörg Neukirch
Vorstellung des Neways Component-Management-System CDIS
Neways Electronics International N.V., Fred van der Zwart
Richtlinien zur Softwareentwicklung mit dem Ziel der Aufwandsminimierung bei Software Obsolescence
MicroConsult GmbH, Peter Siwon
Verbundprojekt “ParaObsol” – “Heilmittel” für weitsichtige und nachhaltige Lösungen bei Obsoleszenz-Problemen
iSyst Intelligente Systeme GmbH, Prof. Dr.-Ing. Hans Rauch

November 2008 / Köln
Deuta Obsolescence-Management
Dr. Karl-Heinz Schomaker / Andreas Blümke
Leitfaden Obsolescence-Management
FH Kiel, Prof. Dr. Klaus Dieter Lorenzen
Erfahrungsbericht präventives Obsolescence-Management
ENICS, Dieter Eggeling
Aktivierung von Altbeständen und neuen Quellen
factronix, Jens Hoefer
Effektive Lösungen zur Obsolescence-Problematik
Christian Trowitzsch

September 2008 / Kircheim-Unterteck Nabern
Funktionskompatibles Reverse Engineering von Baugruppen
Lacon Electronic GmbH, Dr. Ralf Hasler
Nachserienversorgung obsoleter Bauteile (FLEETS)
FCE Frankfurt Consulting Engineers GmbH, Dirk Pauli

Juni 2008 / Hennigsdorf
Faktoren und Auslösemechanismen von Materialverknappungs-Zyklen
Dipl. Ing. Christian Trowitzsch
Soft- und Hardwarekonsolidierung – Ein übergreifendes Konzept
Sysgo AG, Herr Ralf Spachmann
Obsoleszenzmanagement bei der Berliner Straßenbahn
Herr Karsten Risch, Berliner Verkehrsbetriebe
Ergebnisse der Mitgliederumfrage zur Langzeitlagerung
COG / Frau Dr. Holzinger

März 2008 / Bremen
ATLAS EMS
Atlas Elektronik
APC Firmenpräsentation
APC

Dezember 2007 / München
Veränderungen im Aufbau elektronischer Bauelemente und die Auswirkungen auf deren Alterung und Langzeitverfügbarkeit
HTV GmbH
Ein alternativer Ansatz zum OM: Umfassendes OM als Dienstleistung
Aeronaval Ingenieurtechnik GmbH & Co. KG
Obsolescence Solutions Strategy
MHS Electronics
Anforderungen der Betreiber von Schienefahrzeugen an ein künftiges Obsolescence-Management
SWM
“Guideline for Customer Notofocations of Product and / or Process Changes (PCN) of Electronic Components for the Automotive Market”
COG Deutschland nach Genehmigung der APG im ZVEI

September 2007 / Kassel
IntraPRO INNOVATION Produktfamilie
Georg Flammersberger, XWS GmbH
Diskussion: Kostenvermeidung durch proaktives Obsolescence-Management
Moderator: Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG
fido-Microcontroller-Familie
Volker Goller, Innovasic
Bericht zum Arbeitskreis “Langzeitlagerung”
Dr. Regina Holzinger, Bosch
Long term provision of electronic components in the railway traffic business
Matthias Kohls, Bombardier

Juni 2007 / Rellingen
Im Kreislauf der Kosten: Überlegungen zur Auswirkung von OM-Consulting, Fertigung und Langzeitlagerung von Komponenten auf das Handling von Produktlebenszyklen.
Plath EFT GmbH
Langzeitlagerung – INTERCEPT Technologie
Frank P. Krökel, COMPtrade Technologies GmbH
Absicherung des Obsoleszenz-Risikos bei der Zusammenarbeit mit EMS-Anbietern
Matthias Kohls, Bombardier Transportation

März 2007 / Neu-Isenburg
Information zu COG International Conference 2007
Mike Trenchard, COG UK
COTS and Falsified Semiconductor Parts
John O´Boyle, QP Semiconductor
Bericht über die Zusammenarbeit mit COG Deutschland e.V., Ziele
Tanja Franzke, Profil Marketing
Obsolescence Management als Bestandteil des Supply-Chain-Managements
Prof. Dr. Michael Henke, European Business School, Supply Management Institute
Refabrikation von Elektronik und Mechatronik zur Nachserienversorgung
Fernand J. Weiland, APRA Europe

Dezember 2006 / Kassel
Technologien zur Lösung von Software Obsolescence
Torsten Voegler, Sysgo AG
Präventives Obsolescence-Management (Erfahrungsbericht)
Thomas Gautschi, Mettler-Toledo AG
IDMOS: corporate presentation
Guillaume Cariou, ID MOS
Obsolescence Management für Baugruppen
Erhard Kirchhof, Atlas Elektronik GmbH
Bericht über das Council Meeting in Cambridge am 26. und 27.10.06
Detlef Blum, Bombardier Transportation

September 2006 / Neu Isenburg
Bleifreitechnologien im Zusammenhang mit der Langzeitversorgung aus Sicht der Automobilzulieferer
Dr. Petrik Lange, Hella KGaA Hueck & Co.
Vorstellung der IG exact – Aktivitäten in der Schweiz, Süddeutschland und Vorarlberg
Hans J. Tobler, IG exact
Ergebnisse einer Recherche zur Lagerfähigkeit von elektronischen Komponenten für Kraftfahrzeuge
Wolfgang Mackrodt, Robert Bosch GmbH
Obsolecence-Management: Einführung im eigenen Unternehmen. Was ist zu bedenken?
Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG
IHS Parts Management – Produkte und Lösungen auf Basis der Electronics Database
Uwe Jungfer, IHS

Juni 2006 / Kassel
Rechenalgorithmen zur Lebenszyklusabschätzung
Dr. Burkhard Müller, Siemens AG
Aktueller Status „RosettaNet“
Dr. Burkhard Müller, Siemens AG
Examinng the true cost of long term storage
Lloyd Francis, IGG Component Technology Ltd.
Berechnung der Reichweite von Komponenten nach Life-Time-Buy oder Bridge-Buy bei saisonal schwankenden und schwer zu prognostizierenden Abverkaufszahlen
Alle Teilnehmer, Moderation der Diskussion:Hans-Peter Leue, Hella KGaA Hueck & Co
Kann man auch analoge IC’s pin- und funktionskompatibel nachentwickeln
Volker Goller, mocom software GmbH & Co KG

März 2006 / Dreieich
Intermetallic Compounds and their effect on long-term storage of components / Intermetallische Schichten und ihr Einfluss auf die Langzeitlagerung von Bauelementen
Lloyd Francis, IGG Component Technology Ltd.
Vorgehensweise und Erfahrungen bei der Langzeitlagerung von Bauelementen
Ulrich Höge, EN Electronic Network AG
ISSOS – Tool zum Aufzeigen von Obsoleszenz-Produkten bei der Bundeswehr-Beschaffung
Dr. Christina Rehm, ESG GmbH

Dezember 2005 / Ulm
EADS-Aktivitäten zur Sicherung des Zugriffs auf kritische Komponenten
Prof. Dr. H. Daembkes, EADS
Obsolescence Management Überblick zum Bombardier Transportation Ansatz
Detlef Blum, Bombardier Transportation
Langzeitlagerung elektronischer Baugruppen und Bauteile bei HTV
Frank Wippich, HTV GmbH
“sparelogix” / softwaregestütztes Ersatzteilmanagement / Entwicklung eines Entscheidungsunterstützungssystems für die Planung und Steuerung der Nachserienversorgung
André Giese, IAP GmbH

September 2005 / Mörfelden-Walldorf
Portable Systemarchitekturen und -plattformen für Embedded Systems
Peter Maurer, Maurer & Treutner GmbH
IHS Approaches to Obsolescence Management
Josef Kroog, IHS

April 2005 / München
Bestrebungen zur Standardisierung von Product-Change-Notifications (PCNs) im Rahmen der Initiative “RosettaNet”
Siemens
Software-Obsolescence / Versuch einer Klassifizierung
Volker Goller, Mocom
Auswertung des Workshops zum Vergleich von Obsolescence-Management-Tools
Litef

Dezember 2004 / Lippstadt
Die Gestaltung der Aufbauorganisation als Schlüssel zur effizienten Langzeitversorgung
Dr. Jürgen Kürlemann, Hella
Bleifrei unter dem Gesichtspunkt der Langzeitversorgung
Dr. Petrik Lange, Hella
Automotive – White Book
Hans-Peter Leue, Hella
Obsoleszenzbewältigung von ASICs – Chancen und Grenzen
Thomas Zerrer, Productivity Engineering
Vergleich von Obsolescence-Management Tools
Daniel David, Diehl Avioniks
Lifetime Buy Gefahren: Empfehlung zur Abwicklung und Vertragsgestaltung
Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG

September 2004
The End of Obsolescence
Volker Goller, innovASIC
Konzeptionelle Gedanken zum Obsolescence Management eines Endkunden am Beispiel der Deutschen Bundeswehr
Kai Henrici, Deutsche Luftwaffe
Obsolescence Management
Wolfgang G. Dreher, ARINC
Innovative Mitigation
Alan Baker, Winslow Adaptics
Lebenszyklusorientiertes Ersatzteilmanagement in produzierenden Unternehmen
Johannes Wrehde, TU Braunschweig
Obsolescence Management bei Matrium
Heinrich Herold, Matrium
Obsolescence Management bei TELDIX
Jens Kräuter, TELDIX
Obsolescence Management bei Mettler-Toledo
Georg Brandle, Mettler-Toledo
Obsolescence Management bei DIEHL AVIONIK
Daniel David, Diehl
Obsolescence Management bei LITEF
Walter Merkle, LITEF

Juni 2004
Wie man „automatisch“ und zeitnah von Produktabkündigungen erfahren kann – Überblick über verfügbare Produkte
Ludger Penkhues, Autoflug
Recherche Obsolescence-Tools
Frank Schimmelpfennig, GIRA GmbH & Co. KG
Status der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse.
Thomas Dillmann, Electronic Network Technologie
Extended Plastic Parts
Yannis Willger-Tsikouris, TI