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COGD e.V.

Die Produktlebenszyklen von High-Tech-Komponenten und Komplettprodukten laufen in den letzten Jahrzehnten immer weiter auseinander. Moderne Komponenten werden teilweise schon nach 6 Monaten von ihren nicht immer kompatiblen Nachfolgern abgelöst. In Raumfahrt, Militärtechnik, Bahntechnik, Kraftwerkstechnik, Automatisierungstechnik und in anderen Branchen sollen Produkte aber viele Jahre möglichst unverändert geliefert werden. Sind Komponenten eines Produktes oder Systems nicht mehr verfügbar, spricht man von Obsolescence.

Im Industrie-Interessenverband COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V. beschäftigen sich Gleichgesinnte mit dem Thema Obsolescence Management. Ziel ist es, die Folgen der Nichtverfügbarkeit von Komponenten in Produkten zu minimieren oder diesen Fall zu verhindern. Das Obsolescence Management kann man als Teilaspekt des Life Cycle Managements interpretieren.

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COGD-Termine

COGD Obsolescence Forum - electronica 2026

Messe München, Aktionsfläche "electronica stage" in Halle A5 (A5.260)

4. Quartalsmeeting 2026

Ernst Leitz Hotel (Am Leitz Park 8, 35578 Wetzlar)

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Neuigkeiten

Branchen-News

SEMI: Investitionen in 300-mm-Fertigungsausrüstung sollen bis 2029 auf 227 Milliarden Dollar steigen

Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.

Fujifilm investiert 18 Millionen Dollar in CMP-Materialfertigung in den USA

Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.

Neue Studie zeigt: Speicherengpässe verändern Produktdesigns in der Elektronikindustrie

Eine neue Studie des deutschen Speicherspezialisten MEMPHIS Electronic zeigt, wie stark die anhaltenden Lieferengpässe die Produktentwicklung in der Elektronikindustrie beeinflussen. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 15. Oktober hervor. 95 Prozent der befragten Ingenieure haben im vergangenen Jahr ihre Beschaffungsstrategie, ihr Produktdesign oder beides angepasst. Die Engpässe wirken sich damit auf die Wahl der Speichertechnologie aus und verzögern teilweise sogar Produkteinführungen.

Rehm gewinnt Propelec als Vertriebspartner für Spanien und Portugal

Der deutsche Anlagenbauer Rehm Thermal Systems arbeitet beim Vertrieb seiner Beschichtungs- und Aushärtungstechnik in Spanien und Portugal künftig mit dem spanischen Elektroniktechnik-Vertriebsspezialisten Propelec S.L. zusammen. Das geht aus einer Pressemitteilung von Rehm vom 14. Oktober hervor. Über den neuen Partner will Rehm den Zugang zu seinen Protecto- und RDS-UV-LED-Systemen für Elektronikhersteller auf der Iberischen Halbinsel erleichtern. Propelec soll dabei die technische Betreuung direkt bei den Herstellern übernehmen und die Umsetzung kundenspezifischer Beschichtungsprozesse begleiten.

Neues Mitglied

Die Zahl unserer Mitgliedsunternehmen wächst stetig.
An dieser Stelle lernen Sie unsere neuesten Mitglieder kennen.

VEW Vereinigte Elektronikwerkstätten GmbH

PCN Global GmbH & Co. KG

Velocity Electronics GmbH

Diehl Metering GmbH

Alle Mitgliedsunternehmen

Aktuelle Präsentationen

Bei unseren Quartalsmeetings stellen wir regelmäßig Präsentationen und Best-Praxis-Lösungen vor. Hier finden Sie die aktuellsten Themen.

  • Updates zur EU-Chemikalienregulierung – Fokus Elektronik und Obsoleszenzrisiken
  • Re-Design und Re-Engineering - Ihre Lösung bei abgekündigten Bauteilen
  • Vorstellung neuer COGD-Flyer "Obsolescence Management ist kein Spezialthema."
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Das sagen unsere Mitglieder

We make cargo fly. Die COGD ist eine hilfreiche Plattform um relevante Informationen über neue Standards und Technologien zu erhalten.

Sabine Brinkmann, Airbus DS Airborne Solutions GmbH

Über ein Jahrzehnt hinaus habe ich auf jeder Veranstaltung von einem breitgefächerten Themenkreis viel gelernt und merke jedes Mal aufs Neue das man nie auslernt.

Marco Sündermann, DIS-TEC GmbH & Co. KG

Egal zu welcher Zeit ich in die Themen einsteige, ich finde immer passende Vorträge und Gespräche in den Netzwerken.

Irina Werle, BMK

Die COGD bietet eine ausgezeichnete Networking Plattform auf der, Elektronik produzierende Gewerbe, mit deren Kunden und Lieferanten zum Austausch bzgl. Obsoleszenz Management zusammenkommen und gemeinsame Strategien, Entwicklungen und Lösungsansätze diskutieren.

Stefan Saur, ABB Schweiz AG

Die COGD ist das führende Netzwerk zur Bewältigung von Obsoleszenz-Themen. Die Veranstaltungen des COGD bringen umfassendes Know-How aus verschiedenen Branchen zusammen. Denn nur gemeinsam lassen sich Lösungen und Strategien entwickeln. Als RTS Electronic wollen wir unser Wissen mit einbringen.

Lars Kiera, RTS Electronic GmbH

Gute Vernetzung, gegenseitige Unterstützung, aktives Zuhören, respektvoller Umgang, Themen und Vorträge mit Weiterbildung, "Working Out Loud" im Verbund.

Tobias Mayer, Diehl Aerospace GmbH

Viewer/Generator für smartPCN3.0
smartpcn.pcngenerator.com

Digital Standard for PCN/PDN notifications
www.smartpcn.org

Unsere Dachorganisation
www.iiom.global

Noch Fragen?

COGD
(Component Obsolescence Group Deutschland) e. V.
Kerstin Schimmelpfennig
Feldstraße 35 A, 42477 Radevormwald
Tel.: +49 (0)2195 67 28 23
E-Mail: