Sponsorship

COGD e.V.

Die Produktlebenszyklen von High-Tech-Komponenten und Komplettprodukten laufen in den letzten Jahrzehnten immer weiter auseinander. Moderne Komponenten werden teilweise schon nach 6 Monaten von ihren nicht immer kompatiblen Nachfolgern abgelöst. In Raumfahrt, Militärtechnik, Bahntechnik, Kraftwerkstechnik, Automatisierungstechnik und in anderen Branchen sollen Produkte aber viele Jahre möglichst unverändert geliefert werden. Sind Komponenten eines Produktes oder Systems nicht mehr verfügbar, spricht man von Obsolescence.

Im Industrie-Interessenverband COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V. beschäftigen sich Gleichgesinnte mit dem Thema Obsolescence Management. Ziel ist es, die Folgen der Nichtverfügbarkeit von Komponenten in Produkten zu minimieren oder diesen Fall zu verhindern. Das Obsolescence Management kann man als Teilaspekt des Life Cycle Managements interpretieren.

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COGD-Termine

3. Quartalsmeeting 2026

Steigenberger Hotel Bremen (Am Weser-Terminal 6, 28217 Bremen)

4. Quartalsmeeting 2026

Ernst Leitz Hotel (Am Leitz Park 8, 35578 Wetzlar)

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Neuigkeiten

Branchen-News

SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung

Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.

Fusion vollzogen: beflex gehört jetzt zu Kontron Electronics

Der deutsche Elektronikdienstleister Kontron Electronics und der deutsche Elektronikfertiger beflex electronic haben ihre Fusion abgeschlossen. Das geht aus einer Mitteilung von Kontron vom 3. September hervor. Künftig will Kontron Electronics Elektronikprojekte bereits in der Prototypenphase übernehmen und bis zur Serienfertigung begleiten. Technische, wirtschaftliche und beschaffungsbezogene Fragen sollen dadurch früher im Projekt abgestimmt werden können.

TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate

Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.

Neues Mitglied

Die Zahl unserer Mitgliedsunternehmen wächst stetig.
An dieser Stelle lernen Sie unsere neuesten Mitglieder kennen.

PCN Global GmbH & Co. KG

Velocity Electronics GmbH

Diehl Metering GmbH

AEMtec GmbH

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Aktuelle Präsentationen

Bei unseren Quartalsmeetings stellen wir regelmäßig Präsentationen und Best-Praxis-Lösungen vor. Hier finden Sie die aktuellsten Themen.

  • Hintergründe aus der Supply-Chain – Wie funktioniert das Sourcing eines unabhängigen Lieferanten
  • Der Einfluss der neuen europäischen Produktnachhaltigkeitsgesetzgebung auf Innovationszyklen und mögliche Teileverfügbarkeit
  • Komponentenaufbereitung in der Elektronikindustrie als Hebel für Effizienz, Qualität und Nachhaltigkeit
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Das sagen unsere Mitglieder

We make cargo fly. Die COGD ist eine hilfreiche Plattform um relevante Informationen über neue Standards und Technologien zu erhalten.

Sabine Brinkmann, Airbus DS Airborne Solutions GmbH

Über ein Jahrzehnt hinaus habe ich auf jeder Veranstaltung von einem breitgefächerten Themenkreis viel gelernt und merke jedes Mal aufs Neue das man nie auslernt.

Marco Sündermann, DIS-TEC GmbH & Co. KG

Egal zu welcher Zeit ich in die Themen einsteige, ich finde immer passende Vorträge und Gespräche in den Netzwerken.

Irina Werle, BMK

Die COGD bietet eine ausgezeichnete Networking Plattform auf der, Elektronik produzierende Gewerbe, mit deren Kunden und Lieferanten zum Austausch bzgl. Obsoleszenz Management zusammenkommen und gemeinsame Strategien, Entwicklungen und Lösungsansätze diskutieren.

Stefan Saur, ABB Schweiz AG

Die COGD ist das führende Netzwerk zur Bewältigung von Obsoleszenz-Themen. Die Veranstaltungen des COGD bringen umfassendes Know-How aus verschiedenen Branchen zusammen. Denn nur gemeinsam lassen sich Lösungen und Strategien entwickeln. Als RTS Electronic wollen wir unser Wissen mit einbringen.

Lars Kiera, RTS Electronic GmbH

Gute Vernetzung, gegenseitige Unterstützung, aktives Zuhören, respektvoller Umgang, Themen und Vorträge mit Weiterbildung, "Working Out Loud" im Verbund.

Tobias Mayer, Diehl Aerospace GmbH

Viewer/Generator für smartPCN3.0
smartpcn.pcngenerator.com

Digital Standard for PCN/PDN notifications
www.smartpcn.org

Unsere Dachorganisation
www.iiom.global

Noch Fragen?

COGD
(Component Obsolescence Group Deutschland) e. V.
Kerstin Schimmelpfennig
Feldstraße 35 A, 42477 Radevormwald
Tel.: +49 (0)2195 67 28 23
E-Mail: