Sponsorship

COGD e.V.

Die Produktlebenszyklen von High-Tech-Komponenten und Komplettprodukten laufen in den letzten Jahrzehnten immer weiter auseinander. Moderne Komponenten werden teilweise schon nach 6 Monaten von ihren nicht immer kompatiblen Nachfolgern abgelöst. In Raumfahrt, Militärtechnik, Bahntechnik, Kraftwerkstechnik, Automatisierungstechnik und in anderen Branchen sollen Produkte aber viele Jahre möglichst unverändert geliefert werden. Sind Komponenten eines Produktes oder Systems nicht mehr verfügbar, spricht man von Obsolescence.

Im Industrie-Interessenverband COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) e.V. beschäftigen sich Gleichgesinnte mit dem Thema Obsolescence Management. Ziel ist es, die Folgen der Nichtverfügbarkeit von Komponenten in Produkten zu minimieren oder diesen Fall zu verhindern. Das Obsolescence Management kann man als Teilaspekt des Life Cycle Managements interpretieren.

Mitgliedsunternehmen
0
Mitgliedsunternehmen
Jahre erfolgreiche Arbeit
0
Jahre erfolgreiche Arbeit
Quartalsmeetings
0
Quartalsmeetings
Best-Practice-Präsentation
0
Präsentationen
Arbeitsgruppen
0
Arbeitsgruppen

Neuigkeiten

Branchen-News

300-Millionen-Dollar-Beteiligung geplant: Teradyne und FormFactor kooperieren bei Halbleitertests

Sondentechnik und automatisierte Testsysteme Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit wollen Teradyne und FormFactor ihre Technologien für die Prüfung von Halbleiterbausteinen weiterentwickeln. Die Zusammenarbeit erstreckt sich auf Sondentechnik und Testschnittstellen sowie die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbausteinen und automatisierte Testsysteme. FormFactor verfügt laut Mitteilung über entsprechendes Fachwissen in der Sondentechnik und bei Testschnittstellen, Teradyne über Erfahrung mit automatisierten Testplattformen. Die Kooperation soll nach Unternehmensangaben bereits bei der Entwicklung und Validierung neuer Halbleiterbausteine greifen und sich bis in die Großserienfertigung erstrecken. So wollen die Partner den Weg neuer Halbleitertechnologien von der Entwicklung bis zur Serienfertigung beschleunigen. Mike Slessor, CEO von FormFactor, erklärte: „Die Halbleiterindustrie steht vor einer Phase, in der die Leistungsfähigkeit von Testverfahren, ihre Skalierbarkeit und die Markteinführungszeit zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen werden. Indem wir FormFactors umfassendes Fachwissen bei der Charakterisierung von Halbleiterbausteinen, der Sondentechnik, den Schnittstellen und den Produktionstests mit Teradynes Testplattformen zusammenbringen, können wir unseren Kunden helfen, Innovationen zu beschleunigen und effizienter von der Technologieentwicklung zur Großserienfertigung überzugehen.“ Steigende Anforderungen durch KI und Hochleistungsrechner Mit der zunehmenden Komplexität von KI-Chips und Halbleitern für Hochleistungsrechner steigen auch die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Skalierbarkeit der Testtechnik. Durch ihre Kooperation wollen Teradyne und FormFactor schneller auf neue technische Herausforderungen reagieren und die Entwicklung geeigneter Testverfahren vorantreiben. Davon sollen insbesondere Halbleiterhersteller profitieren, die Chips für KI-Systeme und anspruchsvolle Rechenanwendungen entwickeln. Zu den Einsatzfeldern gehören laut Mitteilung Advanced Packaging, High-Bandwidth Memory (HBM) und Siliziumphotonik. Potenzial sehen die Partner über verschiedene Stufen der Halbleiter-Testkette hinweg, vom Wafer-Test bis zu Anwendungen im Rechenzentrum. Der US-amerikanische Testsystemhersteller Teradyne und das US-Halbleiter-Testtechnikunternehmen FormFactor haben eine Kooperation zur Weiterentwicklung von Halbleitertests vereinbart. Das teilten die Unternehmen am 12. Oktober mit. Teradyne will sich im Zuge der Kooperation mit 300 Millionen US-Dollar an FormFactor beteiligen. Damit wollen die Unternehmen ihre Testverfahren weiterentwickeln und den steigenden Prüfanforderungen neuer Chipgenerationen gerecht werden.Die vereinbarte Kapitalbeteiligung soll über den Erwerb von FormFactor-Stammaktien erfolgen. Der Abschluss steht laut Mitteilung noch unter üblichen Vollzugsbedingungen und behördlichen Genehmigungen.

Neues Mitglied

Die Zahl unserer Mitgliedsunternehmen wächst stetig.
An dieser Stelle lernen Sie unsere neuesten Mitglieder kennen.

VEW Vereinigte Elektronikwerkstätten GmbH

PCN Global GmbH & Co. KG

Velocity Electronics GmbH

Diehl Metering GmbH

Aktuelle Präsentationen

Bei unseren Quartalsmeetings stellen wir regelmäßig Präsentationen und Best-Praxis-Lösungen vor. Hier finden Sie die aktuellsten Themen.

  • Updates zur EU-Chemikalienregulierung – Fokus Elektronik und Obsoleszenzrisiken
  • Re-Design und Re-Engineering - Ihre Lösung bei abgekündigten Bauteilen
  • Vorstellung neuer COGD-Flyer "Obsolescence Management ist kein Spezialthema."

Das sagen unsere Mitglieder

We make cargo fly. Die COGD ist eine hilfreiche Plattform um relevante Informationen über neue Standards und Technologien zu erhalten.

Sabine Brinkmann, Airbus DS Airborne Solutions GmbH

Über ein Jahrzehnt hinaus habe ich auf jeder Veranstaltung von einem breitgefächerten Themenkreis viel gelernt und merke jedes Mal aufs Neue das man nie auslernt.

Marco Sündermann, DIS-TEC GmbH & Co. KG

Egal zu welcher Zeit ich in die Themen einsteige, ich finde immer passende Vorträge und Gespräche in den Netzwerken.

Irina Werle, BMK

Die COGD bietet eine ausgezeichnete Networking Plattform auf der, Elektronik produzierende Gewerbe, mit deren Kunden und Lieferanten zum Austausch bzgl. Obsoleszenz Management zusammenkommen und gemeinsame Strategien, Entwicklungen und Lösungsansätze diskutieren.

Stefan Saur, ABB Schweiz AG

Die COGD ist das führende Netzwerk zur Bewältigung von Obsoleszenz-Themen. Die Veranstaltungen des COGD bringen umfassendes Know-How aus verschiedenen Branchen zusammen. Denn nur gemeinsam lassen sich Lösungen und Strategien entwickeln. Als RTS Electronic wollen wir unser Wissen mit einbringen.

Lars Kiera, RTS Electronic GmbH

Gute Vernetzung, gegenseitige Unterstützung, aktives Zuhören, respektvoller Umgang, Themen und Vorträge mit Weiterbildung, "Working Out Loud" im Verbund.

Tobias Mayer, Diehl Aerospace GmbH

Viewer/Generator für smartPCN3.0
smartpcn.pcngenerator.com

Digital Standard for PCN/PDN notifications
www.smartpcn.org

Unsere Dachorganisation
www.iiom.global

Noch Fragen?

COGD
(Component Obsolescence Group Deutschland) e. V.
Kerstin Schimmelpfennig
Feldstraße 35 A, 42477 Radevormwald
Tel.: +49 (0)2195 67 28 23
E-Mail: